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恒温加压室
Pressure Curing Oven (가압오븐)

일정 압력과 온도를 주는 공정을 진행

전자기기 내 전류 흐름과 신호 전달을 원활하게 하는 부품입니다. 반도체와 전자회로가 있는 제품에는 대부분 들어갑니다. MLCC는 이상적인 SMD(Surface Mount Devices)를 형성하며 통신, 자동차 및 엔터테이먼트 전자 제품에 활용됩니다.

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等静压机
Press

압력을 이용하여 설계 및 제작

다층의 세라믹 기판 내에 저항, 인덕터, 캐퍼시터의 수동 소자를 한 개의 칩(Chip) 형태로 구현할 수 있는 세라믹 소재 또는 기술을 의미합니다.

LTCC +

超高压分散机
High Pressure Reactor

미세한 입자 형태로 흩어지게 하거나 물질을 뒤섞는 장비

LTCC와 더불어전자패키징에서다기능, 고신뢰성회로기판및복합module을 실현할 수 있는 기술입니다. 향후에도 이러한 HTCC 패키지 제품들은 고신뢰성이 요구되는 응용분야인 국방용 전자, 적외선 센서, 우주항공 분야, 통신용 광전 하우징(optoelectronics housing), 의료용 multichip기기 등 고부가가치 산업으로 응용분야가 확대되는 추세이다.

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超高压处理
High Pressure Processing

정수압을 이용한 초고압 살균 기술

LTCC와 더불어전자패키징에서다기능, 고신뢰성회로기판및복합module을 실현할 수 있는 기술입니다. 향후에도 이러한 HTCC 패키지 제품들은 고신뢰성이 요구되는 응용분야인 국방용 전자, 적외선 센서, 우주항공 분야, 통신용 광전 하우징(optoelectronics housing), 의료용 multichip기기 등 고부가가치 산업으로 응용분야가 확대되는 추세이다.

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